高通 Oryon CPU 核心即将亮相智能手机市场，骁龙 8 Gen 4 配置引关注

骁龙 8 Gen 4 采用 3nm 节点（低于 4nm，应该又是台积电的节点），从测试中可以看到，CPU 部分会采用 2+6 的配置，但目前还不清楚是八颗 Oryon 核心还是两颗 Oryon 核心加六颗核心。

与笔记本电脑用的骁龙X芯片不同，第8代第4代芯片必须符合便携设备的发热量和功耗限制。无论配置如何，第4代芯片在单核和多核测试中的表现分别比第3代芯片高出35%和30%（这只是早期测试，可能还有改进空间）。

幻灯片还透露，该机将采用高通全新 8 系图形处理器，性能和效率较 7 系有所提升，此外该芯片还将支持四通道内存。

“低功耗人工智能”（LPAI）子系统的新概念非常有趣 - 它用于持续运行的用途，包括音频、摄像头和传感器跟踪。当然，设备处于活动状态时还会有一个强大的 NPU。

通信方面，骁龙 8 Gen 4 将支持毫米波和 sub-6GHz 5G（Rel.17）、Wi-Fi 7（802.11be）、蓝牙 5.4 和 UWB（7900）。

多个品牌都在打造搭载骁龙 8 Gen 4 芯片的旗舰产品，但据说小米是第一个推出搭载新芯片的手机的公司。这将是小米 15 系列，可能会在 10 月首次亮相，紧随 8 Gen 4 芯片组本身之后（官方计划于 10 月发布）。

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