据博主透露,这款中端系列将采用1.5K分辨率双曲面屏幕设计,并搭载5000万像素(50Mp)大底椭圆镜头模组。机身材质方面,该系列手机似乎选择了性价比更高的塑料中框,同时还搭载了短焦光学指纹解锁技术。
处理器方面,该系列手机的超大版本预计将搭载联发科天玑系列处理器,采用台积电第二代4nm工艺制造,主频最高可达3.0GHz。虽然这个配置信息并没有明确指向具体型号,但根据博主提供的线索来看,它与今年7月份联发科发布的天玑7350处理器的特性高度一致,后者同样基于台积电第二代4nm工艺制造,采用第二代Arm v9架构。
值得一提的是,除了天玑系列处理器之外,小米Redmi Note 14 Pro系列手机还有望成为首批采用高通骁龙7s Gen 3处理器的机型,目前背部设计草图已曝光。
小编点评:根据评论以及更多泄露的信息来看,预计是小米Redmi Note 14系列手机。虽然具体细节还有待官方公布,但从草图来看,这一系列手机保持了小米一贯的简约风格,同时也不乏创新元素。期待官方尽快公布更多信息。
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