娱乐跑分不能完全体现手机好与坏，可以作为一项辅助参考来表达性能强弱关系。Geekbench 5可以理解为数值逻辑计算速度或者说日常运行软件流畅程度，分值越高越流畅。3DMark可以理解为图像图形计算速度或者说日常游戏渲染流畅程度，分值越高画质越好。

下列以Geekbench 5单核分值为基准排序：

1、A17Pro

Geekbench 5单核分数：2167分；Geekbench 5多核分数：6218分；3DMark分数：4345分；

代表机型：Apple iPhone 15 Pro

点评：A17 Pro是苹果公司于2023年9月13日发布的手机芯片，采用台积电的第二代3纳米工艺，其晶体管密度比5纳米工艺增加约70%，性能提升15%。

2、A16

Geekbench 5单核分数：1882分；Geekbench 5多核分数：5619分；3DMark分数：3383分；

代表机型：Apple iPhone 15

点评：A16是苹果公司于2022年9月13日发布的手机芯片，采用台积电第二代4纳米工艺，其晶体管密度比5纳米工艺增加约10%，性能提升约20%。

3、骁龙8Gen2

Geekbench 5单核分数：1508分；Geekbench 5多核分数：5150分；3DMark分数：3782分；

代表机型：一加 Ace 2 Pro

点评：骁龙8 Gen2于2022年11月16日推出。骁龙8 Gen2性能与A15有一定差距，但这次重点提升了GPU性能，骁龙8 Gen2已经大幅度领先苹果的A16。

在专业的Geekbench跑分中，骁龙8 Gen2的单核以及多核性能不及苹果的A16，单核性能不及苹果的A15。

4、A15

Geekbench 5单核分数：1732分；Geekbench 5多核分数：4827分；3DMark分数：2560分；

代表机型：Apple iPhone 14

点评：A15是苹果公司于2021年9月15日发布的手机芯片，采用的工艺为5纳米台积电工艺，其晶体管数量达到15亿，是苹果首次突破了15亿晶体管的整数大关。

5、天玑9200+

Geekbench 5单核分数：1439分；Geekbench 5多核分数：4800分；3DMark分数：3900分；

代表机型：Redmi K60 至尊版

点评：天玑9200+是联发科于2022年11月发布的一款旗舰级手机芯片，采用了第二代台积电4纳米工艺，拥有更高的性能和更低的功耗。

6、骁龙8+Gen1

Geekbench 5单核分数：1343分；Geekbench 5多核分数：4211分；3DMark分数：2815分；

代表机型：Redmi K60

点评：骁龙8+Gen1于2022年3月1日推出，骁龙8+Gen1采用了台积电4nm工艺，CPU采用超大核 Cortex-X2+大核A710+小核A510的三丛集架构，CPU核心最高主频提升至3.2GHz。

7、天玑9000

Geekbench 5单核分数：1311分；Geekbench 5多核分数：4509分；3DMark分数：2360分；

代表机型：一加 Ace 2V

点评：天玑9000是联发科于2021年12月16日发布，使用台积电4纳米工艺制程，CPU架构是全新一代ARMv9，集成八个核心，在《原神》、《王者荣耀》、《使命召唤》、《穿越火线》、《和平精英》等游戏中，天玑9000都可以跑到满帧。

8、骁龙7+Gen2

Geekbench 5单核分数：1231分；Geekbench 5多核分数：4082分；3DMark分数：1977分；

代表机型：Redmi Note12 Turbo

点评：骁龙7+Gen2是高通公司于2023年3月17日发布的一款中端处理器，是骁龙8+Gen1的减配版本，采用了台积电4纳米工艺制程，CPU采用“1+3+4”三丛集Armv9架构。

9、麒麟9000s

Geekbench 5单核分数：1005分；Geekbench 5多核分数：4019分；3DMark分数：1539分；

代表机型：华为Mate 60 Pro

点评：2023年8月29日，搭载麒麟9000S的华为Mate60 Pro正式发售，麒麟9000S的CPU性能强于骁龙888，但逊色于骁龙8Gen1。

10、天玑8200

Geekbench 5单核分数：1055分；Geekbench 5多核分数：3947分；3DMark分数：1505分；

代表机型：Redmi Note12T Pro

点评：天玑8200是联发科旗下于2022年12月1日正式发布。从测试数据来看，天玑8200在处理器性能方面相当于骁龙855的水平。

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